In die wêreld van gedrukte stroombaanborde (PCB's) is die keuse van oppervlakafwerking van kritieke belang vir die algehele werkverrigting en lang lewe van elektroniese toestelle. Die oppervlakbehandeling bied 'n beskermende laag om oksidasie te voorkom, soldeerbaarheid te verbeter en die elektriese betroubaarheid van die PCB te verbeter. Een gewilde PCB-tipe is die dik koper-PCB, bekend vir sy vermoë om hoë stroomladings te hanteer en beter termiese bestuur te bied. Maardie vraag wat dikwels ontstaan is: Kan dik koper-PCB's met verskillende oppervlakafwerkings vervaardig word? In hierdie artikel sal ons die verskillende oppervlakafwerkingsopsies wat beskikbaar is vir dik koper-PCB's en die oorwegings wat betrokke is by die keuse van die toepaslike afwerking ondersoek.
1.Leer oor swaarkoper-PCB's
Voordat jy in oppervlakafwerking opsies delf, is dit nodig om te verstaan wat 'n dik koper-PCB is en sy spesifieke eienskappe. Oor die algemeen word PCB's met koperdikte groter as 3 onse (105 µm) as dik koper-PCB's beskou. Hierdie borde is ontwerp om hoë strome te dra en hitte doeltreffend te versprei, wat hulle geskik maak vir kragelektronika, motor-, lugvaarttoepassings en ander toestelle met hoë kragvereistes. Dik koper PCB's bied uitstekende termiese geleidingsvermoë, hoër meganiese sterkte en laer spanningsval as standaard PCB's.
2.Belangrikheid van oppervlakbehandeling in swaarkoper-PCB-vervaardiging:
Oppervlakvoorbereiding speel 'n belangrike rol in die beskerming van koperspore en -kussings teen oksidasie en om betroubare soldeerverbindings te verseker. Hulle dien as 'n versperring tussen blootgestelde koper en eksterne komponente, wat korrosie voorkom en soldeerbaarheid behou. Boonop help oppervlakafwerking om 'n plat oppervlak te verskaf vir komponentplasing en draadbindingsprosesse. Die keuse van die korrekte oppervlakafwerking vir dik koper-PCB's is van kritieke belang om hul werkverrigting en betroubaarheid te optimaliseer.
3. Oppervlakbehandelingsopsies vir swaarkoper-PCB:
Warm lug soldeer nivellering (HASL):
HASL is een van die mees tradisionele en koste-effektiewe PCB oppervlak behandeling opsies. In hierdie proses word die PCB in 'n bad gesmelte soldeer gedompel en die oortollige soldeersel word met 'n warmlugmes verwyder. Die oorblywende soldeersel vorm 'n dik laag op die koperoppervlak, wat dit teen korrosie beskerm. Alhoewel HASL 'n algemeen gebruikte oppervlakbehandelingsmetode is, is dit weens verskeie faktore nie die beste keuse vir dik koper-PCB's nie. Die hoë bedryfstemperature betrokke by hierdie proses kan termiese spanning op dik koperlae veroorsaak, wat vervorming of delaminering veroorsaak.
Elektrolose nikkel onderdompeling goudplatering (ENIG):
ENIG is 'n gewilde keuse vir oppervlakbehandeling en is bekend vir sy uitstekende sweisbaarheid en korrosiebestandheid. Dit behels die afsetting van 'n dun lagie stroomlose nikkel en dan 'n laag onderdompelingsgoud op die koperoppervlak. ENIG het 'n plat, gladde oppervlakafwerking, wat dit geskik maak vir fyn-toon komponente en goue draadbinding. Alhoewel ENIG op dik koper-PCB's gebruik kan word, is dit van kritieke belang om die dikte van die goudlaag te oorweeg om voldoende beskerming teen hoë strome en termiese effekte te verseker.
Elektrolose vernikkeling Elektrolose Palladium Immersion Gold (ENEPIG):
ENEPIG is 'n gevorderde oppervlakbehandeling wat uitstekende soldeerbaarheid, korrosiebestandheid en draadbinding bied. Dit behels die neerlegging van 'n laag stroomlose nikkel, dan 'n laag stroomlose palladium, en uiteindelik 'n laag onderdompelingsgoud. ENEPIG bied uitstekende duursaamheid en kan op dik koper-PCB's aangewend word. Dit bied 'n robuuste oppervlakafwerking, wat dit geskik maak vir hoëkragtoepassings en fyn-toon komponente.
Dompelblik (ISn):
Dompelblik is 'n alternatiewe oppervlakbehandelingsopsie vir dik koper-PCB's. Dit dompel die PCB in 'n tingebaseerde oplossing, wat 'n dun laag tin op die koperoppervlak vorm. Dompelblik bied uitstekende soldeerbaarheid, 'n plat oppervlak en is omgewingsvriendelik. Een oorweging by die gebruik van dompelblik op dik koper-PCB's is egter dat die dikte van die tinlaag noukeurig beheer moet word om voldoende beskerming teen oksidasie en hoë stroomvloei te verseker.
Organiese soldeerbaarheid preserveermiddel (OSP):
OSP is 'n oppervlakbehandeling wat 'n beskermende organiese laag op blootgestelde koperoppervlaktes skep. Dit het goeie soldeerbaarheid en is kostedoeltreffend. OSP is geskik vir lae- tot mediumkragtoepassings en kan op dik koper-PCB's gebruik word solank daar aan stroomdravermoë en termiese dissipasievereistes voldoen word. Een van die faktore wat in ag geneem moet word wanneer OSP op dik koper-PCB's gebruik word, is die bykomende dikte van die organiese laag, wat die algehele elektriese en termiese werkverrigting kan beïnvloed.
4. Dinge om in ag te neem wanneer 'n oppervlakafwerking vir swaarkoper-PCB's gekies word: Wanneer u die oppervlakafwerking vir 'n swaarkoper kies
Koper PCB, daar is verskeie faktore om in ag te neem:
Huidige dravermoë:
Dik koper-PCB's word hoofsaaklik in hoëkragtoepassings gebruik, daarom is dit van kritieke belang om 'n oppervlakafwerking te kies wat hoë stroomladings kan hanteer sonder noemenswaardige weerstand of oorverhitting. Opsies soos ENIG, ENEPIG en dompelblik is oor die algemeen geskik vir hoëstroomtoepassings.
Termiese bestuur:
Dik koper-PCB is bekend vir sy uitstekende termiese geleidingsvermoë en hitte-afvoervermoë. Die oppervlakafwerking moet nie hitte-oordrag belemmer of oormatige termiese spanning op die koperlaag veroorsaak nie. Oppervlakbehandelings soos ENIG en ENEPIG het dun lae wat dikwels termiese bestuur bevoordeel.
Soldeerbaarheid:
Oppervlakafwerking moet uitstekende soldeerbaarheid bied om betroubare soldeerverbindings en behoorlike funksie van die komponent te verseker. Opsies soos ENIG, ENEPIG en HASL bied betroubare soldeerbaarheid.
Komponentversoenbaarheid:
Oorweeg die verenigbaarheid van die geselekteerde oppervlakafwerking met die spesifieke komponente wat op die PCB gemonteer moet word. Fyn steekkomponente en goue draadbinding kan oppervlakbehandelings soos ENIG of ENEPIG vereis.
Koste:
Koste is altyd 'n belangrike oorweging in PCB-vervaardiging. Die koste van verskillende oppervlakbehandelings wissel as gevolg van faktore soos materiaalkoste, proseskompleksiteit en vereiste toerusting. Evalueer die koste-impak van geselekteerde oppervlakafwerkings sonder om werkverrigting en betroubaarheid in te boet.
Dik koper-PCB's bied unieke voordele vir hoëkragtoepassings, en die keuse van die regte oppervlakafwerking is van kritieke belang om hul werkverrigting en betroubaarheid te optimaliseer.Alhoewel tradisionele opsies soos HASL moontlik nie geskik is nie as gevolg van termiese probleme, kan oppervlakbehandelings soos ENIG, ENEPIG, dompelblik en OSP oorweeg word, afhangende van spesifieke vereistes. Faktore soos stroomdravermoë, termiese bestuur, soldeerbaarheid, komponentversoenbaarheid en koste moet noukeurig geëvalueer word wanneer 'n afwerking vir dik koper PCB's gekies word. Deur slim keuses te maak, kan vervaardigers suksesvolle vervaardiging en langtermyn-funksionaliteit van dik koper-PCB's in 'n verskeidenheid elektriese en elektroniese toepassings verseker.
Postyd: 13-Sep-2023
Terug
