Dubbelzijdige PCB Multi-Layer Rigid-Flex PCB's vervaardiging vir IOT
Spesifikasie
| Kategorie | Proses vermoë | Kategorie | Proses vermoë |
| Produksie Tipe | Enkellaag FPC / Dubbellaag FPC Multi-laag FPC / Aluminium PCB's Rigied-Flex PCB | Lae Nommer | 1-16 lae FPC 2-16 lae Rigid-FlexPCB HDI-borde |
| Maksimum vervaardigingsgrootte | Enkellaag FPC 4000mm Doulbe lae FPC 1200mm Multi-lae FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | Isolerende laag Dikte | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Borddikte | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm | Verdraagsaamheid van PTH Grootte | ±0,075 mm |
| Oppervlakafwerking | Immersion Gold/Immersion Silwer/Goudplatering/Blikplatering/OSP | Stywer | FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu |
| Halfsirkel opening Grootte | Min 0,4 mm | Min lynspasie/ breedte | 0,045 mm/0,045 mm |
| Dikte Toleransie | ±0,03 mm | Impedansie | 50Ω-120Ω |
| Koperfoelie dikte | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedansie Beheer Verdraagsaamheid | ±10% |
| Verdraagsaamheid van NPTH Grootte | ±0,05 mm | Die Min Spoelbreedte | 0,80 mm |
| Min Via Gat | 0,1 mm | Implementeer Standaard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Ons doen Rigid-Flexible Circuit Boards met 15 jaar ondervinding met ons professionaliteit
5-laag Flex-Styf-borde
8-laag Rigid-Flex PCB's
8-laag HDI PCB's
Toets- en inspeksietoerusting
Mikroskooptoetsing
AOI Inspeksie
2D toets
Impedansie toets
RoHS-toets
Vliegende sonde
Horisontale toetser
Buig Teste
Ons rigiede-buigsame stroombaandiens
. Voorsien tegniese ondersteuning Voor- en naverkope;
. Pasgemaak tot 40 lae, 1-2 dae vinnige draai betroubare prototipering, komponent verkryging, SBS Montering;
. Maak voorsiening vir beide mediese toestelle, industriële beheer, motor, lugvaart, verbruikerselektronika, IOT, UAV, kommunikasie, ens.
. Ons spanne van ingenieurs en navorsers is toegewyd om aan u vereistes met akkuraatheid en professionaliteit te voldoen.
hoe multi-laag rigid-Flex PCB's in IoT-toestel toegepas word
1. Ruimteoptimalisering: IoT-toestelle is gewoonlik ontwerp om kompak en draagbaar te wees. Multilayer Rigid-Flex PCB maak doeltreffende spasiebenutting moontlik deur rigiede en buigsame lae in een bord te kombineer. Dit laat toe dat komponente en stroombane in verskillende vlakke geplaas word, wat die gebruik van beskikbare spasie optimaliseer.
2. Verbind veelvuldige komponente: IoT-toestelle bestaan tipies uit veelvuldige sensors, aktueerders, mikrobeheerders, kommunikasiemodules en kragbestuurkringe. 'n Multi-laag rigiede-buig PCB bied die konneksie wat nodig is om hierdie komponente te verbind, wat naatlose data-oordrag en beheer binne die toestel moontlik maak.
3. Buigsaamheid in vorm en vormfaktor: IoT-toestelle word dikwels ontwerp om buigsaam of geboë te wees om by 'n spesifieke toepassing of vormfaktor te pas. Meerlaagse rigiede buigbare PCB's kan vervaardig word met behulp van buigsame materiale wat buig en vorming moontlik maak, wat die integrasie van elektronika in geboë of onreëlmatig gevormde toestelle moontlik maak.
4. Betroubaarheid en duursaamheid: IoT-toestelle word dikwels in strawwe omgewings ontplooi, blootgestel aan vibrasies, temperatuurskommelings en vog. In vergelyking met tradisionele rigiede of buigbare PCB's, het meerlagige rigiede buigbare PCB's hoër duursaamheid en betroubaarheid. Die kombinasie van rigiede en buigsame lae bied meganiese stabiliteit en verminder die risiko van interkonneksie mislukking.
5. Hoëdigtheid-interkonneksie: IoT-toestelle benodig dikwels hoëdigtheid-verbindings om verskeie komponente en funksies te akkommodeer.
Multilayer Rigid-Flex PCB's verskaf multilaag interkonneksies, wat voorsiening maak vir verhoogde stroombaandigtheid en meer komplekse ontwerpe.
6. Miniaturisering: IoT-toestelle word steeds kleiner en meer draagbaar. Multi-laag rigiede-buig PCB's maak die miniaturisering van elektroniese komponente en stroombane moontlik, wat die ontwikkeling van kompakte IoT-toestelle moontlik maak wat maklik in verskeie toepassings geïntegreer kan word.
7. Koste-doeltreffendheid: Alhoewel die aanvanklike vervaardigingskoste van meerlagige rigiede-fleks-PCB's hoër kan wees in vergelyking met tradisionele PCB's, kan dit op die lang termyn koste bespaar. Die integrasie van veelvuldige komponente op 'n enkele bord verminder die behoefte aan bykomende bedrading en verbindings, vereenvoudig die monteerproses en verminder algehele produksiekoste.
die neiging van Rigid-Flex PCB's in IOT FAQ
V1: Waarom word rigiede-flex PCB's gewild in IoT-toestelle?
A1: Rigid-flex PCB's word gewild in IoT-toestelle as gevolg van hul vermoë om komplekse en kompakte ontwerpe te akkommodeer.
Hulle bied 'n meer doeltreffende gebruik van ruimte, hoër betroubaarheid en verbeterde seinintegriteit in vergelyking met tradisionele PCB's.
Dit maak hulle ideaal vir die miniaturisering en integrasie wat in IoT-toestelle vereis word.
V2: Wat is die voordele verbonde aan die gebruik van rigiede buigbare PCB's in IoT-toestelle?
A2: Sommige sleutelvoordele sluit in:
- Ruimtebesparend: Stywe buigbare PCB's maak voorsiening vir 3D-ontwerpe en skakel die behoefte aan verbindings en bykomende bedrading uit, en bespaar dus ruimte.
- Verbeterde betroubaarheid: Die kombinasie van rigiede en buigsame materiale verhoog die duursaamheid en verminder punte van mislukking, wat die algehele betroubaarheid van IoT-toestelle verbeter.
- Verbeterde seinintegriteit: Stywe buigbare PCB's verminder elektriese geraas, seinverlies en impedansie-wanaanpassing, wat betroubare data-oordrag verseker.
- Koste-effektief: Alhoewel dit aanvanklik duurder is om te vervaardig, kan rigiede buigbare PCB's op die lang termyn monteer- en onderhoudskoste verminder deur bykomende verbindings uit te skakel en die monteerproses te vereenvoudig.
V3: In watter IoT-toepassings word rigiede-flekse PCB's algemeen gebruik?
A3: Rigid-flex PCB's vind toepassings in verskeie IoT-toestelle, insluitend draagbare toestelle, verbruikerselektronika, gesondheidsorgmoniteringstoestelle, motorelektronika, industriële outomatisering en slimhuisstelsels. Hulle bied buigsaamheid, duursaamheid en ruimtebesparende voordele wat in hierdie toepassingsgebiede vereis word.
V4: Hoe kan ek die betroubaarheid van rigiede buigbare PCB's in IoT-toestelle verseker?
A4: Om betroubaarheid te verseker, is dit belangrik om met ervare PCB-vervaardigers te werk wat spesialiseer in rigiede-buig-PCB's.
Hulle kan ontwerpvoorligting, behoorlike materiaalkeuse en vervaardigingskundigheid verskaf om die duursaamheid en funksionaliteit van die PCB's in IoT-toestelle te verseker. Daarbenewens moet deeglike toetsing en validering van die PCB's tydens die ontwikkelingsproses uitgevoer word.
V5: Is daar enige spesifieke ontwerpriglyne om in ag te neem wanneer rigiede buigbare PCB's in IoT-toestelle gebruik word?
A5: Ja, ontwerp met rigiede buigbare PCB's vereis noukeurige oorweging. Belangrike ontwerpriglyne sluit in om behoorlike buigradiuse in te sluit, skerp hoeke te vermy en komponentplasing te optimaliseer om spanning op die buigstreke te verminder. Dit is noodsaaklik om met PCB-vervaardigers te konsulteer en hul riglyne te volg om 'n suksesvolle ontwerp te verseker.
V6: Is daar enige standaarde of sertifisering waaraan rigied-flex PCB's moet voldoen vir IoT-toepassings?
A6: Rigid-flex PCB's moet dalk aan verskeie industriestandaarde en sertifiserings voldoen, gebaseer op die spesifieke toepassing en regulasies.
Sommige algemene standaarde sluit in IPC-2223 en IPC-6013 vir PCB-ontwerp en -vervaardiging, sowel as standaarde wat verband hou met elektriese veiligheid en elektromagnetiese versoenbaarheid (EMC) vir IoT-toestelle.
V7: Wat hou die toekoms in vir rigiede buigbare PCB's in IoT-toestelle?
A7: Die toekoms lyk belowend vir rigiede buigbare PCB's in IoT-toestelle. Met die toenemende vraag na kompakte en betroubare IoT-toestelle, en vooruitgang in vervaardigingstegnieke, word verwag dat rigiede buigbare PCB's meer algemeen sal word. Die ontwikkeling van kleiner, ligter en meer buigsame komponente sal die aanvaarding van rigiede buigsame PCB's in die IoT-industrie verder dryf.
