Sensor

Geval Analise

Capel is 'n vervaardigingsmaatskappy wat spesialiseer in gedrukte stroombaanborde (PCB's).Hulle bied 'n reeks dienste, insluitend PCB-vervaardiging, PCB-vervaardiging en -montering, HDI

PCB-prototipering, vinnige draai-rigiede buigbare PCB, sleutel-PCB-samestelling en buigkringvervaardiging.In hierdie geval fokus Capel op die produksie van 6-laag HDI buigsame PCB's

vir industriële beheertoepassings, veral vir gebruik met sensortoestelle.

Die tegniese innovasiepunte van elke produkparameter is soos volg:

Lynwydte en lynspasiëring:
Die lynwydte en lynspasiëring van PCB word gespesifiseer as 0,05/0,05 mm.Dit verteenwoordig 'n groot innovasie vir die industrie aangesien dit die miniaturisering van hoëdigtheidkringe en elektroniese toestelle moontlik maak.Dit stel PCB's in staat om meer komplekse stroombaanontwerpe te akkommodeer en verbeter algehele werkverrigting.
Bord dikte:
Plaatdikte word gespesifiseer as 0.2mm.Hierdie lae profiel bied die buigsaamheid wat nodig is vir buigsame PCB's, wat dit geskik maak vir toepassings wat vereis dat PCB's gebuig of gevou moet word.Die dunheid dra ook by tot die algehele liggewig ontwerp van die produk.Koperdikte: Koperdikte word gespesifiseer as 12um.Hierdie dun koperlaag is 'n innoverende kenmerk wat voorsiening maak vir beter hitteafvoer en laer weerstand, wat seinintegriteit en -werkverrigting verbeter.
Minimum opening:
Die minimum diafragma word gespesifiseer as 0,1 mm.Hierdie klein diafragmagrootte laat die skepping van fyn toonhoogte-ontwerpe toe en vergemaklik die montering van mikrokomponente op PCB's.Dit maak hoër verpakkingsdigtheid en verbeterde funksionaliteit moontlik.
Brandvertrager:
PCB se vlamvertragergradering is 94V0, wat 'n hoë industriestandaard is.Dit verseker die veiligheid en betroubaarheid van die PCB, veral in toepassings waar brandgevare kan bestaan.
Oppervlak behandeling:
Die PCB is in goud gedompel, wat 'n dun en egalige goue laag op die blootgestelde koperoppervlak bied.Hierdie oppervlakafwerking bied uitstekende soldeerbaarheid, korrosiebestandheid en verseker 'n plat soldeermaskeroppervlak.
Soldeermasker kleur:
Capel bied 'n geel soldeermasker kleur opsie wat nie net 'n visueel aantreklike afwerking bied nie, maar ook kontras verbeter, wat beter sigbaarheid bied tydens die monteerproses of daaropvolgende inspeksie.
Styfheid:
Die PCB is ontwerp met staalplaat en FR4 materiaal vir 'n stywe kombinasie.Dit maak voorsiening vir buigsaamheid in die buigsame PCB-gedeeltes, maar styfheid in gebiede wat bykomende ondersteuning benodig.Hierdie innoverende ontwerp verseker dat die PCB buig en vou kan weerstaan ​​sonder om die funksionaliteit daarvan te beïnvloed

In terme van die oplossing van tegniese probleme vir industrie- en toerustingverbetering, oorweeg Capel die volgende punte:

Verbeterde termiese bestuur:
Aangesien elektroniese toestelle steeds in kompleksiteit en miniaturisering toeneem, is verbeterde termiese bestuur van kritieke belang.Capel kan fokus op die ontwikkeling van innoverende oplossings om die hitte wat deur PCB's gegenereer word, effektief te verdryf, soos die gebruik van heatsinks of die gebruik van gevorderde materiale met beter termiese geleidingsvermoë.
Verbeterde seinintegriteit:
Soos die eise van hoëspoed- en hoëfrekwensietoepassings groei, is daar 'n behoefte aan verbeterde seinintegriteit.Capel kan in navorsing en ontwikkeling belê om seinverlies en geraas te minimaliseer, soos om gevorderde seinintegriteitsimulasie-instrumente en -tegnieke te gebruik.
Gevorderde buigsame PCB-vervaardigingstegnologie:
Buigsame PCB het unieke voordele in buigsaamheid en kompaktheid.Capel kan gevorderde vervaardigingstegnologieë soos laserverwerking ondersoek om komplekse en presiese buigsame PCB-ontwerpe te produseer.Dit kan lei tot vooruitgang in miniaturisering, verhoogde stroombaandigtheid en verbeterde betroubaarheid.
Gevorderde HDI-vervaardigingstegnologie:
Hoëdigtheid interkonneksie (HDI) vervaardigingstegnologie maak die miniaturisering van elektroniese toestelle moontlik terwyl dit betroubare werkverrigting verseker.Capel kan belê in gevorderde HDI-vervaardigingstegnologieë soos laserboor en opeenvolgende opbou om PCB-digtheid, betroubaarheid en algehele werkverrigting verder te verbeter